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Feuille Peel-N-Place personnalisée

CUSP PNP CLOSE UPLes feuilles de matrices Peel-N-Place™ personnalisées sont des supports de dômes en polyester pré-chargés et renforcés par un adhésif sensible à la pression. Le support standard est en polyester, mais il peut être modifié pour l’adapter à vos besoins. Notre conception de feuille de matrice se prête bien aux applications avec faible et moyen volume, pour lesquelles les économies de coûts sont cruciales pendant le processus d’assemblage du circuit.

Remarque : Les tailles standard de format de feuilles disponibles sont : 5,3″ x 4,5″, 7″ x 8″. Pour en savoir plus sur les tailles personnalisées, contactez Snaptron.

Le positionnement des matrices Peel-N-Place™ est simple et rapide. Il suffit de décoller le film de protection, d’aligner la matrice et de l’appliquer sur votre circuit                                                                         imprimé, circuit flexible ou votre membrane. Snaptron propose également des FIXATIONS CUST PNPS WIDEPERSONNALISÉES pour vous aider lors du processus de positionnement. Deux dômes à 4 pieds peuvent aussi être EMPILÉS sur une seule position pour doubler la pression d’actionnement.

En plaçant l’ensemble des dômes simultanément, le temps de production est largement réduit. Vous bénéficiez également de l’utilisation de nos matrices personnalisées, qui réduit nettement les possibilités de « doubles dômes » et les erreurs de positionnement.

Nos matrices de dômes Peel-N-Place™ personnalisées sont intégralement fabriquées à Windsor, Colorado, selon nos spécifications exactes pour garantir que vous recevez toujours le produit de qualité optimale avec des caractéristiques constantes à chaque commande.