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Placage/ventilation

Plusieurs options de placage sont disponibles selon la particularité de votre application. Le placage peut varier selon vos exigences (durée de vie, résistance de contact, etc.)

Contactez Snaptron pour toute question concernant le placage pour vos applications particulières. Comme règle générale, Snaptron recommande :

Placage des circuits imprimés recommandé pour les applications avec dômes

(un placage adapté est essentiel pour prévenir la détérioration de la pastille du circuit au cours du temps)

Nickel-PlatingNickel

Nickel électrodéposé, dur et brillant

<Durée de vie 1 000 000 de cycles : épaisseur 0,00005” – 0,0002” (50-200 micro pouces ou 1,25 – 5,0 microns)

>Durée de vie 1 000 000 de cycles : épaisseur 0,0002” – 0,0005” (200-500 micro pouces ou 5,0 – 12,5 microns)

 

Gold-PlatingOr

Or électrodéposé, dur (Réf – MIL-G-45204C, type II, classe C)

<Durée de vie 1 000 000 de cycles : épaisseur 0,000015” – 0,00003” (15 – 30 micro pouces ou 0,38 – 0,76 microns)

>Durée de vie 1 000 000 de cycles : épaisseur 0,00003” – 0,00005” (30 – 50 micro pouces ou 0,76 – 1,27 microns)

 

Enig PlatingENIG (nickel chimique/or chimique) (Réf – IPC-4552)

Pour les applications à cycle de vie inférieur (contactez Snaptron pour en savoir plus)

Les recommandations de placage sont basées sur le maintien d’une fermeture de contact électrique stable.

 

Ventilation du circuit imprimé

Le mouvement d’air est nommé « ventilation » et il est important pour que le dôme fonctionne correctement. Le manque de ventilation peut avoir des effets néfastes sur la sensation et le fonctionnement du dôme. Si la ventilation n’est pas absolument nécessaire pour toutes les applications, elle est souhaitable dans la plupart des cas. Quand le dôme est enfoncé, de l’air est emprisonné en dessous de lui. Pour éviter de comprimer l’air sous le dôme quand il est actionné, il est conseillé d’avoir un canal d’aération. La ventilation du dôme s’obtient de plusieurs façons. Quelques exemples : a.) le canal de ventilation peut aller de dôme en dôme via une couche d’espacement b.) les matrices de dômes peuvent être ventilées par le haut à travers le polyester c.) le canal de ventilation peut traverser le circuit imprimé. Le manque de ventilation adaptée entraîne une perte importante de réponse tactile.

Contactez Snaptron pour en savoir plus sur la ventilation.

Via Hole Single Sided small

Circuit imprimé simple face avec orifice

Via Hole Double Sided small

Circuit imprimé double face avec orifice

Channel-Vents-2

Poches intermédiaires avec canaux de ventilation

 

 

  

Actionneurs/Pistons

Snaptron recommande un actionneur à extrémité plate le cas échéant.  La taille de l’actionneur (piston) ne doit pas représenter plus de 25 % de celle du dôme.  Les actionneurs doivent toujours être placés au centre du dôme.

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