Dreieckige Schnappscheiben der E-Serie

E-SERIE, dreieckig

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Als Ergänzung zu unseren verschiedenen Schnappscheiben bietet Snaptron Schnappscheiben der E-Serie mit verschiedenen Merkmalen an. Unsere Schnappscheiben der E-Serie werden in drei verschiedenen Formen geliefert: dreieckig, rund und länglich. Schnappscheiben der E-Serie sind eine kostengünstige Alternative für Projekte mit weniger strengen Toleranzanforderungen und mit Kostenbeschränkungen. Kontaktieren Sie Snaptron, um zu erfahren, ob Schnappscheiben der E-Serie für Ihre Anwendung das Richtige sind.

Wenden Sie sich an Snaptron, um Preisinformationen zu erhalten, Produkte zu bestellen oder Muster von Schnappscheiben der M-Serie anzufordern.

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Leiterplatten-Unterlagen

Teilenummern

Teilenummer	Durchmesser	Höhe	Auslösekraft	Vertiefung	Lebenszyklen	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Muster anfordern
E10-TDF-230	0,394 in. (10 mm)	0,021 in. (0,53 mm)	230 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E10-TDF-280	0,394 in. (10 mm)	0,022 in. (0,56 mm)	280 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E10-TDF-340	0,394 in. (10 mm)	0,023 in. (0,58 mm)	340 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E10-TDF-400	0,394 in. (10 mm)	0,024 in. (0,61 mm)	400 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E12-TDF-230	0,472 in. (12 mm)	0,026 in. (0,66 mm)	230 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E12-TDF-280	0,472 in. (12 mm)	0,026 in. (0,66 mm)	280 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E12-TDF-340	0,472 in. (12 mm)	0,027 in. (0,69 mm)	340 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E12-TDF-400	0,472 in. (12 mm)	0,027 in. (0,69 mm)	400 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E12-TDF-450	0,472 in. (12 mm)	0,029 in. (0,74 mm)	450 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E6-TDF-280	0,236 in. (6 mm)	0,019 in. (0,48 mm)	280 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E6-TDF-370	0,236 in. (6 mm)	0,021 in. (0,53 mm)	370 g	Ja	Bis zu 25.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E8-TDF-280	0,315 in. (8 mm)	0,021 in. (0,53 mm)	280 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E8-TDF-340	0,315 in. (8 mm)	0,021 in. (0,53 mm)	340 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E8-TDF-400	0,315 in. (8 mm)	0,023 in. (0,58 mm)	400 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E9-TDF-280	0,354 in. (9 mm)	0,020 in. (0,51 mm)	280 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E9-TDF-340	0,354 in. (9 mm)	0,021 in. (0,53 mm)	340 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen
E9-TDF-400	0,354 in. (9 mm)	0,021 in. (0,53 mm)	400 g	Ja	Bis zu 1.000.000	Leiterplatten-Unterlagen	Spezifikationen	Zu Liste hinzufügen

Abm. A	0,394 in. (10 mm)
Abm. B	0,168 in. (4,27 mm)
Abm. C	0,021 in. (0,53 mm)
Abm. X (Schnappscheibenhohlraum)	0,41 in. (10,41 mm)
Dim. Y	0,18 in. (4,57 mm)
Fmax/Kraft	230 g, +/-40 g, typisch
Kontaktkonfiguration	S.P.S.T NO
Schaltspannung	0,1 bis 50 VDC
Schaltkapazität	1 Watt
Schaltstromstärke	0,005 bis 100 mA DC
Kontaktprellen	< 0,3 ms Herstellung < 0,6 ms Trennung
Basismaterial	SSTL
Plattierung	Keine
Betriebstemperaturwert	-45 Grad C bis +100 Grad C
Lagertemperaturwert	-55 Grad C bis +100 Grad C

Abm. A	0,394 in. (10 mm)
Abm. B	0,168 in. (4,27 mm)
Abm. C	0,022 in. (0,56 mm)
Abm. X (Schnappscheibenhohlraum)	0,41 in. (10,41 mm)
Dim. Y	0,18 in. (4,57 mm)
Fmax/Kraft	280 g, +/-40 g, typisch
Kontaktkonfiguration	S.P.S.T NO
Schaltspannung	0,1 bis 50 VDC
Schaltkapazität	1 Watt
Schaltstromstärke	0,005 bis 100 mA DC
Kontaktprellen	< 0,3 ms Herstellung < 0,6 ms Trennung
Basismaterial	SSTL
Plattierung	Keine
Betriebstemperaturwert	-45 Grad C bis +100 Grad C
Lagertemperaturwert	-55 Grad C bis +100 Grad C

Abm. A	0,394 in. (10 mm)
Abm. B	0,168 in. (4,27 mm)
Abm. C	0,023 in. (0,58 mm)
Abm. X (Schnappscheibenhohlraum)	0,41 in. (10,41 mm)
Dim. Y	0,18 in. (4,57 mm)
Fmax/Kraft	340 g, +/-40 g, typisch
Kontaktkonfiguration	S.P.S.T NO
Schaltspannung	0,1 bis 50 VDC
Schaltkapazität	1 Watt
Schaltstromstärke	0,005 bis 100 mA DC
Kontaktprellen	< 0,3 ms Herstellung < 0,6 ms Trennung
Basismaterial	SSTL
Plattierung	Keine
Betriebstemperaturwert	-45 Grad C bis +100 Grad C
Lagertemperaturwert	-55 Grad C bis +100 Grad C

Abm. A	0,394 in. (10 mm)
Abm. B	0,168 in. (4,27 mm)
Abm. C	0,024 in. (0,61 mm)
Abm. X (Schnappscheibenhohlraum)	0,41 in. (10,41 mm)
Dim. Y	0,18 in. (4,57 mm)
Fmax/Kraft	400 g, +/-40 g, typisch
Kontaktkonfiguration	S.P.S.T NO
Schaltspannung	0,1 bis 50 VDC
Schaltkapazität	1 Watt
Schaltstromstärke	0,005 bis 100 mA DC
Kontaktprellen	< 0,3 ms Herstellung < 0,6 ms Trennung
Basismaterial	SSTL
Plattierung	Keine
Betriebstemperaturwert	-45 Grad C bis +100 Grad C
Lagertemperaturwert	-55 Grad C bis +100 Grad C

Abm. A	0,472 in. (12 mm)
Abm. B	0,195 in. (4,95 mm)
Abm. C	0,026 in. (0,66 mm)
Abm. X (Schnappscheibenhohlraum)	0,48 in. (12,19 mm)
Dim. Y	0,21 in. (5,33 mm)
Fmax/Kraft	230 g, +/-40 g, typisch
Kontaktkonfiguration	S.P.S.T NO
Schaltspannung	0,1 bis 50 VDC
Schaltkapazität	1 Watt
Schaltstromstärke	0,005 bis 100 mA DC
Kontaktprellen	< 0,3 ms Herstellung < 0,6 ms Trennung
Basismaterial	SSTL
Plattierung	Keine
Betriebstemperaturwert	-45 Grad C bis +100 Grad C
Lagertemperaturwert	-55 Grad C bis +100 Grad C